机译:使用液晶聚合物(LCP)封装系统技术的3D集成RF和毫米波功能和模块
机译:集成在液晶聚合物(LCP)封装系统中的可重构RF MEMS相控阵天线
机译:低损耗集成波导无源电路,采用液晶聚合物封装系统(SOP)技术用于毫米波应用
机译:液晶聚合物系统级封装技术中集成RF功能的多频段RF和毫米波设计解决方案
机译:使用基于液晶聚合物的封装技术的集成多模振荡器和滤波器,用于多频段无线电。
机译:通过独特设计的丙烯酸酯单体使能高性能聚合物分散液晶
机译:多频带射频和毫米波设计解决方案,用于液晶聚合物系统级封装技术中的集成射频功能